7月19日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心拉开帷幕，300多家企业参加展览。大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台。

　　本届展览会展览面积达20000平方米，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区以及人才专区，展示IC设计、封装测试、制造、设备与材料等方面的先进技术和高端产品，并邀请众多半导体领域专家、学者、领军企业代表，紧扣行业热点、市场趋势和前沿技术，为半导体产业发展献计献策。

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